固晶锡膏的选择

锡膏为焊料粉（金属）与稳定粘度的助焊剂的均匀一致的混合物，用来在加热时连接两个金属表面。锡膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否则会出现不理想的效果。

1、实验证明发现使用SnAgCu锡膏固晶与silicone封装後, 无法耐後续的无铅焊锡回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu锡膏会劣化脆裂, 导致晶片与支架剥离, 因为接触变差, 有些电压会上升、不稳、甚至发生短路；也可能因接触变差, 使热阻上升, Tj上升而产生其他的失效。依据旭明的测试, SnCu 锡膏则不会有此问题。

2、焊锡粉的颗粒大小：目前使用led固晶对锡膏的流动性要求很高，焊料粉越细，那么更有利于自动机点锡膏，另外颗粒小，在焊接过程中锡膏融化均匀。所以led固晶锡膏要求采用5#以上的粉目。

  总之，锡膏导电性高，且粘合度强，因此制程后，不易由电性与推力测试发现锡膏与芯片是否结合良好，还需要观察芯片推开后观察锡膏横切面，观察锡膏的覆盖率、锡膏内部是否有空洞，来确认该制程是否正常。锡膏制程建议使用回流焊来烘烤，因为回流焊可控制温度曲线，且温度均匀稳定，因此可使锡膏与芯片间附着良好，减少空动与外应力，并且可以将锡膏中的助焊剂反映干净，但如果使用其他方式加热锡膏来固晶，以热板为例，使用热板机台，人工加热时间不易控制，因此制程时间可能会**出芯片材料的上限，且支架不同位置与热板接触面积会有差异，可能会造成部分样品锡膏反映不完全；另外热板无法控制制程温度曲线，加上支架中每颗光源与热板接触面积不同，皆会造成每颗光源加热速率不同。

因此使用热板加热代替回流焊制程，会造成以下现象：

1、制程中时间**出材料上限，造成芯片被破坏。

2、加热后每颗产品锡膏覆盖率会不同，产生固晶空孔，造成应力影响芯片特性与散热不良等问题。

3、锡膏内部有助焊剂残留，将造成后续信赖性问题（如影响亮度变化）。部分客户在使用热板时会先将支架置于热板上预热并进行固晶作业，此预热加上固晶时间，可能会造成芯片在高温时间过长，造成芯片特性改变。

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