固晶锡膏有哪些特点

LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺较理想的环保固晶锡膏。那么固晶锡膏有哪些特点呢？

一．高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>50 W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。

二．高机械强度：共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑,等问题。

三．焊接后不发黄：助焊接特殊配方，焊接后助焊剂透明、不发黄，提高光照度。

四．低残留：采用**低残留配方，焊接后*清洗，不影响LED发光效率。

五．工艺适应性强：

固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。

粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。

采用较细粉，较小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

六．低成本：成本低于导热系数25 W/M?K的银胶，但性能远远**银胶粘接工艺，能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。