固晶锡膏Flux回流工艺

随着LED功率的增大，目前低热导率的银胶已难以满足大功率LED的散热需求，对于LED的封装，行业*提出了共晶焊接，它分为两种方式：一种是固晶锡膏代替导电银胶进行回流焊接，详见固晶锡膏；另一种就是Flux回流焊接。

LED固晶Flux回流焊接工艺要求LED芯片必须有背金层（Au/Au80Sn20），支架有镀金或镀银层，固晶时只需将助焊膏涂覆于支架镀层上，或者将芯片在贴装前浸渍于助焊剂中，再通过固晶机将芯片粘附与支架上，然后按适当的曲线进行回流焊接。这种方式固晶大大降低了芯片与支架之间的热阻，提高其导热性能，但对助焊膏的要求较高，且固晶工艺尚在摸索中。

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