SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求

SMT表面贴装工艺即回流焊的一种工艺，是目前大多数的电子产品工厂广泛应用一种工艺，当然通俗一点讲就是焊接，通过回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一种机器！SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求呢？下面小编和大家一起了解下。

1：锡膏产品应在2-10摄氏度下密封储存，保质期为6个月。

2：在准备使用锡膏时应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖条件下，放置在室温下。为到达完全的热平衡，建议回温时间至少要4小时以上。

3：锡膏使用环境：温度20-25摄氏度，相对湿度在60正负15%。

4：锡膏回温后，在使用前，应采用人工或自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟，使锡膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。

5: 用过的锡膏与未使用过的锡膏不能置于同一容器中。锡膏开管后，罐中如有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。