作为拥有20年锡膏研发、生产背景的维特欣达科技,在深入分析、调研了LED的市场后,成立了由日本* 、中国台湾*、大学教授、材料应用*等良好技术*组建的研发团队,技术人员的专业涵盖了Led芯片、封装技术、锡膏技术、基板/支架、荧光粉等跨行业、跨领域的*团队,并成功研发了WTO-V8000固晶**锡膏。 为促使客户成功应用倒装工艺,维特欣达科技提供的一站式的倒装工艺应用技术服务,由*的倒装LED应用技术*,给客户提供现场的技术指导和服务,确保客户成功应用倒装工艺,这种技术辅导模式一经推出,就受到LED行业的青睐,并成功为众多国内*的LED企业提供技术支持,产品包括:COB、EMC、灯丝等产品 与市场上传统的固晶锡膏不同的是,WTO-V8000在研发时就考虑到固晶锡膏的应用特点,生产工艺不仅能适用于传统的点胶制程,也能适用于印刷工艺,而后者的效率将会大幅度提高生产效率。