LED固晶**锡膏

    维特欣达科技V8000固晶锡膏的面世，及跨行业技术整合的做法，是LED倒装工艺成熟应用的标志，解决了目前LED照明技术中的瓶颈，是一场LED工艺革命，它使LED照明真正商业化变为可能，将推动LED技术的飞速发展。
    V8000在研发时就考虑到固晶锡膏的应用特点，生产工艺不仅能适用于传统的点胶制程，也能适用于印刷工艺，而后者的效率将会大幅度提高生产效率。同时还具有以下特性：
? 高导热性：导热、导电性能优异，本产品合金导热系数大于54-58W/M?K，焊接空洞率小于3%，能大幅度提升LED产品的散热性能，提高产品寿命。
?高机械强度：焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶老化等问题。
?低残留：采用**低残留配方，可靠性高，不影响LED发光效率。
?工艺适应性强：固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。有良好的确度性能，黏度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺，采用较细粉，较小能满足15mi及以上小、中、大功率晶片的焊接。
?低成本：成本低于传统的银胶，但性能远远**银胶粘接工艺，能提升LED的寿命，发光效率，减少光衰。

   同时，维特欣达科技的固晶锡膏技术团队中*的LED封装技术应用*，给客户提供了一站式的倒装工艺技术服务，包括支架的设计、共晶制程、高效自动化工艺，荧光粉涂布技术等等