回顾焊锡膏的作用

助焊剂也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

助焊膏的种类：按材料分有无机系列助焊剂，**系列助焊剂和树脂系列助焊剂。

助焊剂的功能部分包括：基质和界面活性剂。

基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。

界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。

助焊剂的主要作用成分是松香，另外还有活性剂，触变剂和溶剂。在焊锡膏中是一种不可缺少的辅助材料，其作用较为重要！

（1）焊接过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为液态钎料的铺展创造条件。

（2）以液体薄层覆盖在母材和钎料表面，隔绝空气起保护作用。

（3）起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿铺展性能。

焊接工艺：

根据具体工艺选择不同形态的助焊膏，如波峰焊上要选择液体助焊膏，高频要选择膏状助焊剂，火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等。

基体特性：

不同基体材料由于表面氧化膜不同，其选择的助焊膏种类也存在较大的差异!