焊锡膏印刷是SMT贴片加工生产中的重要工序,焊锡膏印刷技能中影响印刷质量的许多要素,对其构成缘由和机理作出剖析,关于这些要素维特欣达科技供给了解决方案。
跟着元件封装的飞速开展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用,外表贴装技能亦随之疾速开展,在其出产进程中,有铅锡膏/无铅锡膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。很多也都广泛认同要取得的好的焊接,质量上长时刻牢靠的产物,首先要注重的就是锡膏的打印。深圳SMT贴片加工出产中不但要把握和运用焊膏打印技能,而且需求能剖析其间发生疑问的缘由,并将改进办法运用回出产实践中。
1锡膏的要素
2模板的要素
3焊膏打印进程的技能操控
为确保外表贴装产物质量,有必要对出产各个环节中的要害要素进行剖析研讨,贴片加工厂拟定出有用的操控办法。作为要害工序的焊膏打印更是重中之重,只要拟定出适宜的参数,并把握它们之间的规则,才干得到优质的焊膏打印质量。我们维特欣达的锡膏完全符合SMT工艺的生产,是此工艺中的可以选择锡膏。更多详情请登陆维特欣达官方网站了解:或来电咨询:4000-375-126