厂家直销锡膏，无铅锡膏 唯特偶105 一件起订，量大从优

   VT-105免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn98.5Ag1.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
产品特点
   1.助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu 体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
   2.具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
   3.回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
   4.可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率较低。
   5.焊后残留物较少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
   6.不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
? 适用范围
   本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
技术规格
项 目	技 术 指 标	采 用 标 准
合金成分	Sn98.5Ag1.0Cu0.5	/
粉末粒径	Type 4 20-38μm	/
粘 度(Pa.s) @25±1℃	190±30 （10rpm/min）	Malcom PCU 205
金属含量(%)	87.60±0.30	IPC-TM-650 2.2.20
助焊膏含量(%)	12.40±0.30	IPC-TM-650 2.2.20
焊料球试验	合格	IPC-TM-650 2.4.43
润湿试验	合格	IPC-TM-650 2.4.45
坍塌试验	合格	IPC-TM-650 2.4.35
卤素含量	L1	IPC-TM-650 2.3.35
电迁移	合格	IPC-TM-650 2.6.14.1
铜镜腐蚀试验	合格	IPC-TM-650 2.3.32
表面绝缘电阻（Ω）	8
≥1×10	IPC-TM-650 2.6.3.3
RoHS	合格	RoHS 指令

安全
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。
? 应用指南
1、保存与使用
?	产品应在 2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。
?	锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为 4 小时。
?	回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，使助焊膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速、环境温度等因素来确定。
?	不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡 膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。
2、印刷
    VT-105锡膏建议印刷参数如下：
?	刮刀           不锈钢刮刀或聚氨酯刮刀
?	印刷速度    较高可至 100mm/sec
?	温度/湿度   温度 25±5℃ ，相对湿度 50±10%
?	钢网寿命   焊膏在模板停留时间大于 8 小时

    注意：除锡膏外，理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板与元器件的热学性质、线路板上元器件分布等其它因素。