无铅锡膏和有铅锡膏不同的性价比

现在无铅锡膏已成为业内以后的趋势，但是到底无铅锡膏与有铅锡膏相比，有哪些不同呢？由我们维特欣达科技公司根据客户需要所收集和总结的一个关于有铅与无铅的合金特性比较，有铅和无铅有什么不同?
首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同需求，无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定温度下焊接效果是较好的，较低峰值温度应当在200-205℃的范围，较高峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件较高温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更**。
所以在选购锡膏的时候，要根据结合焊接产品的实际要求，针对以上的锡膏特点选择适合的锡膏！
锡膏可以选择-维特欣达锡膏行业技术良好品质保证专业环保，性价比较高！