唯特偶LF2000免清洗无铅锡膏,采用润湿性好,可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度,低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅焊锡。 产品特点: 助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgCu)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力,提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。 具有优越的连续印刷性,特别适合细间距的印刷,脱网成模性好,粘着力强,不易坍塌。 回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。 可焊性优越,焊点上锡饱满,光亮,透锡性强,焊接不良率低,尤其是空洞率较低。 焊后残留物较少,免清洗,具有优越的ICT测试性能,表面绝缘电阻高,电气性能可靠。 不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。 保存与使用: 产品应在2-10温度下密封储存,保质期为6个月(自生产之日算起) 锡膏在使用前应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖,放置在室温下。为达到完全的热平衡,建议回温时间至少为4小时。 回温后,使用前,应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟,使助焊膏和焊料合金粉末搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据搅拌转速,环境温度等因素来确定。 不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后,若罐中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。